2026년 4월, SK증권 한동희 연구원이 SK하이닉스 목표주가를 200만 원으로 공식 제시하면서 '200닉스'라는 단어가 시장을 뒤흔들었습니다. 같은 날 삼성전자도 목표주가 30만 원 → 40만 원으로 상향되며 '30만전자' 시대가 현실화되고 있습니다. 삼성전자는 2026년 1분기 단 한 분기 만에 영업이익 57조 원이라는 역대급 실적을 달성했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 2026년 합산 영업이익은 200조 원을 넘어설 것으로 증권가는 전망하고 있습니다.
이제 시장의 자금은 대형주의 압도적 실적을 뒷받침하며 동반 성장할 '넥스트 밸류체인'으로 빠르게 이동하고 있습니다. 2026년 하반기, 단순한 테마가 아닌 실질적인 수주 흐름이 포착되는 후속 종목과 핵심 기술 트렌드를 분석합니다.
🔬 2026년 반도체 시장을 관통하는 3대 핵심 기술
대형주들이 HBM(고대역폭메모리) 시장을 선점했다면, 후속 종목들은 AI 연산 효율을 극대화하는 신기술 분야에서 탄생하고 있습니다.
⚡ CXL 3.0(Compute Express Link) 상용화
HBM이 데이터 처리 속도를 높였다면, CXL은 메모리 용량의 한계를 극복하는 기술입니다. 삼성전자는 2025년 11월 세계 최초로 CXL 2.0 기반 CMM-D 대량 양산에 돌입했으며, 2026년 상반기에는 CXL 3.0을 지원하는 차세대 CMM-D를 출시할 계획입니다. SK하이닉스는 2024년 11월 TSMC와 407억 원 규모의 자체 CXL 컨트롤러 개발 계약을 체결했으며, 2026년 중반 완성을 목표로 CXL 전 공정의 수직계열화를 추진하고 있습니다. 인텔·AMD의 차세대 CPU가 CXL 생태계를 본격 지원하면서, 관련 컨트롤러와 인터페이스 설계 능력을 갖춘 국내 기업들의 실적 성장이 두드러지고 있습니다.
🔷 유리기판(Glass Substrate) 채택 본격화
기존 플라스틱 기판(FC-BGA)의 열 안정성·미세회로 한계를 돌파하는 유리기판은 AI 가속기 성능을 한 단계 끌어올릴 핵심 소재입니다. SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 조지아주에 세계 최초 유리기판 양산 공장을 완공했으며, 2026년 상반기 AMD 등 글로벌 팹리스 기업에 실질적 공급을 시작했습니다. 삼성전기는 세종 파일럿 라인을 2026년 2분기 가동하며 AMD·브로드컴 샘플 제공을 완료한 상태입니다. 엔비디아, 인텔, AMD 등 글로벌 빅테크가 유리기판 채택을 공식화함에 따라 국내 공급망 기업들의 기업가치 재평가가 본격화되고 있습니다.
📱 온디바이스 AI와 엣지 컴퓨팅
클라우드 AI를 넘어 개인 기기에서 직접 AI를 구현하는 온디바이스 AI 시장이 성숙기에 접어들었습니다. 글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장은 143조 원 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 2026년 AI 스마트폰 출하 비중이 50%를 돌파하면서 NPU(신경망처리장치) IP 및 저전력 반도체 설계 자산을 보유한 팹리스 기업들이 제2의 성장 기회를 맞이하고 있습니다.
✅ 후속 종목 선정 핵심 기준 3가지
2026년 하반기에는 단순히 '관련주'로 묶이는 기업이 아닌, 아래 세 가지 기준을 충족하는 기업에 집중해야 합니다.
- 독점적 기술 점유율: 특정 공정에서 대체 불가능한 기술력을 보유했는가?
- 삼성·하이닉스 공급망 비중: 양대 대장주의 차세대 라인(HBM4E 이상)에 직접 납품하는가?
- 해외 빅테크와의 직접 계약: 엔비디아, AMD, MS 등 글로벌 빅테크와의 직접적인 협력 관계가 있는가?
💎 주목해야 할 후속 섹터 비교
| 섹터 | 핵심 기술 | 기대 수익 요인 | 관련 공정 |
| 차세대 패키징 | 유리기판, 하이브리드 본딩 | 미세 공정 한계 돌파 수혜 | 후공정(OSAT) |
| 인터페이스 IP | CXL 3.0, PCIe 6.0 | 메모리 확장성 및 효율 증대 | 설계 및 IP |
| 공정 소재 | 극자외선(EUV) 펠리클 | 수율 개선의 핵심 소모품 | 전공정 소재 |
| 온디바이스 AI | NPU IP, LPDDR6 | AI 스마트폰 출하 증가 | 팹리스·IP |
🔍 2026 하반기 유망 후속 종목 3선
① 파두 — CXL 컨트롤러 팹리스 실적 턴어라운드
파두는 CXL 스위치·컨트롤러 설계에 특화된 국내 대표 팹리스로, 2026년 1분기부터 본격적인 성장 궤도에 진입했습니다. 2026년 상반기 기준 매출액이 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 전망되며, 아시아 및 미국 시장 대형 고객사와의 장기 공급 계약 체결이 확인됩니다. 흑자 전환을 목전에 두고 있으며, 대만 마크니카갤럭시 등 글로벌 유통망을 통한 매출처 다변화로 재무적 불확실성도 상당 부분 해소됐습니다.
② SKC(앱솔릭스) — 세계 최초 유리기판 양산 개시
SKC 자회사 앱솔릭스는 경쟁사인 삼성전기·LG이노텍보다 1년 이상 빠른 2026년 상반기, AMD 등 글로벌 팹리스 기업에 유리기판 공급을 시작했습니다. 증권가는 SKC의 유리기판 매출이 2026년 3,151억 원 수준에 달할 것으로 전망하며, 인텔의 자체 개발 철수 결정으로 외주 전환 수혜가 확정적인 상황입니다. 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와의 합작을 통해 기술 경쟁력도 확보했습니다.
③ 에프에스티 — EUV 펠리클 국산화의 핵심 기업
에프에스티는 ArF 펠리클 시장 내 독보적인 지배력을 보유하고 있으며, EUV CNT 펠리클 상용화로 반도체 수율 개선의 핵심 소모품 공급사로 자리 잡고 있습니다. 유안타증권은 에프에스티 본업(펠리클+칠러) 기준 영업이익이 2025년 69억 원에서 2026년 306억 원으로 급증할 것으로 추정했습니다. 연간 생산 능력이 5,000~6,000장 수준으로 수율 안정화 완료 시 연간 2,000~3,000억 원 규모의 추가 매출 창출도 기대됩니다.
❓ 자주 묻는 질문 (FAQ)
Q1. 삼성전자·SK하이닉스 신규 진입, 지금도 될까요?
대형주 자체의 추가 상승 여력도 존재하지만(삼성전자 목표주가 최대 36만 원 제시), 현재 시점에서는 대형주보다 상승 탄력이 클 것으로 예상되는 소부장(소재·부품·장비) 종목으로의 분산 투자가 유리합니다. 대장주들이 이익 구간에 안착했으므로, 이들의 설비투자(CAPEX) 확대에 따른 직접 수혜주를 찾는 것이 핵심입니다.
Q2. 유리기판 관련주 중 가장 실체가 있는 종목은?
2026년 현재, 실제 양산 라인에 장비·소재를 공급하기 시작한 기업을 우선순위로 두어야 합니다. 단순 샘플 공급 단계인 기업보다는 주요 고객사와 퀄 테스트(Quality Test)를 마치고 대규모 공급 계약(PO)을 공시한 기업을 선별하십시오. SKC 앱솔릭스는 AMD 공급을 이미 시작했고, 삼성전기는 AMD·브로드컴 샘플 제공을 완료한 상태로 상대적으로 실체가 명확합니다.
Q3. AI 거품론 리스크 관리는 어떻게 해야 할까요?
실적이 뒷받침되지 않는 단순 기대감 종목은 피해야 합니다. 2026년은 AI 수익화가 증명되는 시기이므로, 분기별 영업이익률이 20% 이상 유지되거나 수주 잔고가 지속적으로 우상향하는 '실적주' 위주로 포트폴리오를 재편해 하방 경직성을 확보하는 것이 중요합니다. 급격한 시세 변동에 유의하며 철저히 실적 기반의 분할 매수 전략을 유지하시기 바랍니다.
※ 본 글은 투자 정보 제공 목적으로 작성된 것이며, 투자의 최종 결정과 책임은 본인에게 있습니다.
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